国际半导体设备与材料协会（SEMI）6日宣布，今年第一季度全球硅晶圆出货量达到32.75亿平方英寸。与去年同期（28.96亿平方英寸）相比，增长了13.1%。不过，与上一季度的34.37亿平方英寸相比，受季节性因素影响，出货量下降了4.7%。

SEMI SMG（硅制造商集团）主席矢田欣治表示：“与人工智能数据中心相关的硅晶圆需求，包括先进逻辑和存储器，持续强劲增长，并已扩展到电源管理半导体领域。整体硅晶圆需求有所改善，工业半导体的需求复苏迅速，但这种现象并非在所有领域都均匀出现。”

硅晶圆是制造大多数半导体所必需的基础材料。它以最大300毫米直径生产，用作制造半导体的基底材料。SEMI是一个代表全球电子供应链的行业协会。