韩美半导体于27日披露，会长郭东信动用个人资金购买了价值30亿韩元的库存股。此次购买是其上月30日宣布的库存股收购计划的执行。

据公司透露，收购价格为每股315407韩元，总额达30亿韩元。至此，郭东信会长自2023年以来已累计收购价值565亿韩元的库存股，其在韩美半导体的持股比例提升至33.57%。

郭会长持续回购库存股，旨在向市场传递他对公司在全球高带宽内存设备市场中热压焊接机技术实力及未来增长潜力的信心。

韩美半导体在HBM生产的TC焊接机领域占据全球市场份额首位。随着今年HBM4的量产，公司正引领向全球制造商供应其“TC Bonder 4”，持续保持市场主导地位。

今年年底前，公司计划推出“Wide TC Bonder”以支持下一代HBM生产。Wide TC Bonder是专门用于生产下一代HBM的设备，其芯片面积相比现有HBM大幅扩展，以满足下一代人工智能基础设施对更高内存容量和带宽的需求。

此外，针对预计于2029年进入量产阶段的混合键合市场，韩美半导体计划在今年内推出其“第二代混合键合机”的原型。明年上半年，公司将全面启动“混合键合机工厂”的运营，战略性地抢占下一代半导体封装市场的领导地位。

韩美半导体的一位官员表示：“此次库存股收购是郭会长践行责任管理的强烈表态，”并补充道：“作为全球半导体设备行业的‘先行者’，我们将实现可持续增长。”